製品
HK32F103Aシリーズ
プログラム メモリ、データ メモリ、レジスタ、および I/O ポートは、4 GB の単一のリニア アドレス空間に編成されています。データは最下位バイト順でメモリに保存されます。ワードのアドレス指定可能な最下位バイトは最下位バイトとみなされ、アドレス指定可能な最上位バイトは最上位バイトとみなされます。このデバイスには、64 KB の容量を持つスタティック SRAM が内蔵されています。
説明
マーカー
製品説明
HK32F103xCxDxE シリーズチップは、深セン漢順チップ研究開発有限公司によって開発された高性能マイクロコントローラーです。以下のモデルが含まれます。
1.HK32F103xC
HK32F103RCT6
HK32F103VCT6
2.HK32F103xD
HK32F103RDT6
HK32F103VDT6
3.HK32F103xE
HK32F103RET6
HK32F103VET6
システムアーキテクチャ
メイン システムは次の部分で構成されます。
1. 主要なモジュール:
コード バス (D バス) とシステム バス (S バス) を備えた Cortex®-M3 コア。
ユニバーサル コントローラ DMA1 および DMA2。
2. スレーブモジュール:
内蔵フラッシュメモリ。
内蔵SRAM。
AHB Lite周辺機器。
すべての APB 周辺機器を接続するための AHB-APB ブリッジ (APB1 および APB2)。
FSMC。
これらすべてのモジュールは、マルチレベル バス アーキテクチャ AHB を介して相互接続されています。
プログラム メモリ、データ メモリ、レジスタ、および I/O ポートは、4 GB の単一のリニア アドレス空間に編成されています。データは最下位バイト順でメモリに保存されます。ワードのアドレス指定可能な最下位バイトは最下位バイトとみなされ、アドレス指定可能な最上位バイトは最上位バイトとみなされます。このデバイスには、64 KB の容量を持つスタティック SRAM が内蔵されています。バイト単位、ハーフワード (16 ビット)、またはフルワード (32 ビット) でアクセスできます。デバイスの動作電圧 (VDD) は 2.0 ～ 3.6 V です。デジタル電源に必要な内部電圧 1.2 V は、内蔵電圧レギュレータによって供給されます。メイン VDD 電源に障害が発生した場合、リアルタイム クロック (RTC) とバックアップ レジスタにはバックアップ VBAT 電源から電力が供給されます。デバイスの内部デジタル ロジックの電力は、内蔵 LDO によって供給されます。
オンチップ LDO の出力電圧はレジスタを介して調整できるため、アプリケーション シナリオに応じてソフトウェアでチップの消費電流を最適化できます。 LDO 出力電圧は、Run モードと Stop モードで個別に設定できます。
お問い合わせください
関連人気商品
アナログスイッチ - RS2227
RS2227 は、独立したイネーブル ピンを備えた高速、低電力、双方向アナログ スイッチです。スイッチの動作電圧範囲は1.8V～5.5Vです。制御用のイネーブルピンを備えています。
IGBT トランジスタ -Siv006E065F52
Siv006E065F52 は、超低スイッチング損失と高いエネルギー効率を実現する高速ダイオードを備えたトレンチ ゲート IGBT トランジスタで、モーター ドライブや家電製品などのスイッチング アプリケーションに適しています。
eMCP組み込みメモリ
スマートフォンで使用されるオペレーティング システム コードの量が増加するにつれて、特に Android オペレーティング システムの普及により、スマートフォンのメモリ要件がますます高くなっています。
Loongson 2-LS2K3000 SoC シリーズ
Loongson 2K3000 は、産業用制御アプリケーション向けに設計された多用途の 8 コア SoC です。独自の Loongson 命令セット (Loongson アーキテクチャ) を使用し、独自に開発された LA364E プロセッサ コアをベースとしています。
HK32F0301MCシリーズ
プログラム メモリ、データ メモリ、レジスタ、および I/O ポートは、最大 4 GB のリニア アドレス範囲を持つ単一のアドレス空間を共有します。 HK32F0301MxxxxC マイクロコントローラーは、リトルエンディアン順序でのデータ ストレージをサポートします。データの下位バイトは下位アドレスに格納され、データの上位バイトは上位アドレスに格納されます。
2 つのソケットを備えた Loongson 2U サーバー
この製品は、Loongson 独自のアーキテクチャを備えた Loongson 3C6000/D プロセッサをベースとした 2U フォームファクタのデュアルプロセッサ汎用ラック サーバーです。
UFS組み込みメモリ
BIWIN UFS は、組み込みシステム用の次世代フラッシュ メモリ チップです。最新の eMMC 5.1 標準と比較して、UFS 速度は 3 倍高速です。さらに、UFS 2.1 の追加制御チャネルにより、安全なデータ転送が効果的に保証され、UFS 2.1 の高速化を実現する重要な要素である読み取りおよび書き込み操作中の遅延が不要になります。
Loongson 3A6000+7A2000 ATX マザーボード
このマザーボードは、VGA および HDMI ビデオ出力をサポートする統合ブリッジ チップ GPU を備えた Loongson 3A6000+7A2000 チップセットを使用しています。ディスクリート グラフィックス カードやネットワーク カードなどの一般的な PCIe デバイスをサポートする PCIe スロットが 3 つあります。
Loongson 2-LS2K0300 SoC シリーズ
Loongson 2K0300 は、LA264 プロセッサ コアをベースとした多機能 SoC チップで、産業用制御、通信機器、情報機器、モノのインターネット (IoT) で広く使用されています。
デスクトップマザーボード Loongson 3A6000+7A2000
このマザーボードは DTX クラスに属し、Loongson 3A6000 プロセッサーと 7A2000 ディスクリート グラフィックス カードに基づいて設計されており、国内生産、セキュリティ、制御性の要件を満たしています。
