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最大出力電流: チャネルあたり 4 A、最大 16 A まで並列可能 パッケージ サイズ: 9 × 15 × 2.42 mm、BGA
LMX4644 は、ベースとしてプリント基板とエポキシ成形材料を使用して製造された 77 ピン BGA モジュールです。製品の底面には、BGA ボール リードが SnPb 合金で形成されています。
最大出力電流: チャネルあたり 3 A、最大 12 A まで並列可能。パッケージ サイズ: 9 × 15 × 2.42 mm、BGA。
最大出力電流: チャネルあたり 2.5 A、最大 5 A まで並列可能。パッケージ サイズ: 6.25 × 6.25 × 2.42 mm、BGA。
北京朗馬新創科技有限公司は2021年に設立され、ハイエンドのファブレスパワーモジュールの設計、開発、販売に加え、技術コンサルティングやサービスサポートも提供するハイテク企業です。同社はパワー エレクトロニクス ソリューションを専門とし、顧客にコスト効率の高いカスタム設計と包括的なシステム サービスを提供しています。製品は自動車産業、無人航空機、さまざまな産業システムで使用されています。すべての超小型回路は同社が独自に開発したものであり、独立した知的財産権によって保護されています。