製品
eMCP組み込みメモリ
スマートフォンで使用されるオペレーティング システム コードの量が増加するにつれて、特に Android オペレーティング システムの普及により、スマートフォンのメモリ要件がますます高くなっています。
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製品説明
スマートフォンで使用されるオペレーティング システム コードの量が増加するにつれて、特に Android オペレーティング システムの普及により、スマートフォンのメモリ要件がますます高くなっています。 BIWIN eMCP は、eMMC チップと低電力 DRAM チップを組み合わせた MCP (マルチチップ) テクノロジーに基づくソリューションです。これにより、製造プロセスが効果的に簡素化され、顧客の開発コストが削減され、エンドデバイスの開発時間が短縮され、市場投入までの時間が短縮されます。
仕様
1.インターフェイス: eMMC + LPDDR4X
2. 寸法: 11.5 × 13 × 1.0 mm / 11.5 × 13 × 1.2 mm
3. 最大シーケンシャル読み取り速度: 320 MB/s
4. 最大シーケンシャル書き込み速度: 260 MB/s
5.メモリ容量:
8 GB + 512 MB 8 GB + 1 GB 16 GB + 1 GB 16 GB + 2 GB 32 GB + 3 GB 32 GB + 2 GB 64 GB + 3 GB 64 GB + 4 GB 64 GB + 6 GB 128 GB + 4 GB 128 GB + 6 GB
6. 動作電圧:
eMMC: 1.2 V、1.8 V、3.3 V
LPDDR4/4X: VDD1 = 1.8 V。 VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1.2 V;または VDD1 = 1.8 V。 VDD2 = 1.1V; VDDQ = 1.1 V または 0.6 V
7. 動作温度範囲: –20 °C ～ +85 °C
8.ハウジング: FBGA162 / FBGA221 / FBGA254
9. 用途：スマートフォン、スマートウェアラブルデバイス、教育用電子機器、スマートスピーカー、ネットワーク機器、タブレット
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