製品
UFS組み込みメモリ
BIWIN UFS は、組み込みシステム用の次世代フラッシュ メモリ チップです。最新の eMMC 5.1 標準と比較して、UFS 速度は 3 倍高速です。さらに、UFS 2.1 の追加制御チャネルにより、安全なデータ転送が効果的に保証され、UFS 2.1 の高速化を実現する重要な要素である読み取りおよび書き込み操作中の遅延が不要になります。
説明
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製品説明
BIWIN UFS は、組み込みシステム用の次世代フラッシュ メモリ チップです。最新の eMMC 5.1 標準と比較して、UFS 速度は 3 倍高速です。さらに、UFS 2.1 の追加制御チャネルにより、安全なデータ転送が効果的に保証され、UFS 2.1 の高速化を実現する重要な要素である読み取りおよび書き込み操作中の遅延が不要になります。 BIWIN UFS 2.1 は、速度における大きな利点に加えて、消費電力の面でも優れたパフォーマンスを示します。
仕様
1.インターフェース: UFS 2.1 / UFS 2.2 / UFS 3.1
2.寸法: 11.50×13.00×1mm
3.最大シーケンシャル読み取り速度: 2100 MB/s
4.最大シーケンシャル書き込み速度: 1200 MB/s
5.ボリューム: 64 GBから1 TBまで
6.動作電圧:
VCC = 3.3V
VCCQ = 1.8V
7.動作温度範囲: –20 °C ～ +85 °C
8. ハウジング: FBGA153
9.応用分野：スマートカー、スマートフォン、ラップトップ、国内情報技術ソリューション用データストレージシステム
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