製品
uMCP組み込みメモリ
BIWIN は、スマートフォンやその他のスマート端末向けに、UFS 3.1 と LPDDR5X を組み合わせた uMCP5 統合メモリ チップを発表します。 UFS 3.1 のシーケンシャル読み取り速度は 2100 MB/秒、シーケンシャル書き込み速度は 1800 MB/秒に達します。 LPDDR5X 周波数は 6400 Mbps に達します。メモリ容量 - 最大 256 GB + 8 GB;チップサイズはわずか11.5×13.0×1.0mm。
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製品説明
BIWIN は、スマートフォンやその他のスマート端末向けに、UFS 3.1 と LPDDR5X を組み合わせた uMCP5 統合メモリ チップを発表します。 UFS 3.1 のシーケンシャル読み取り速度は 2100 MB/秒、シーケンシャル書き込み速度は 1800 MB/秒に達します。 LPDDR5X 周波数は 6400 Mbps に達します。メモリ容量 - 最大 256 GB + 8 GB;チップサイズはわずか11.5×13.0×1.0mm。個別の UFS 3.1 と LPDDR5 を使用するソリューションと比較して、BIWIN の LPDDR5 ベースの uMCP は PCB 面積を最大 55% 節約でき、スマートフォン ベースのシステムのより柔軟な設計が可能になります。
仕様
1.インターフェイス: UFS 3.1、LPDDR5
2.寸法: 11.5 × 13.0 × 1.2 mm (最大)
3.最大シーケンシャル読み取り速度: 2100 MB/s
4.最大シーケンシャル書き込み速度: 1800 MB/s
5.ボリューム: 最大8 GB + 256 GB
6.動作温度範囲: –25 °C ～ +85 °C
7. ハウジング: 297 ボールピン
8.適用分野：スマートフォン、ネットワーク機器、タブレット
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