製品
内蔵ePOPメモリ
BIWIN ePOP は、MMC および LPDDR モバイル メモリとさまざまな容量オプションを 1 つのパッケージに組み合わせています。これらの製品はモバイル機器に広く使用されています。
説明
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製品説明
BIWIN ePOP は、MMC および LPDDR モバイル メモリとさまざまな容量オプションを 1 つのパッケージに組み合わせています。これらの製品はモバイル機器に広く使用されています。ウェハの薄化、多層積層、マイクロリード溶接などの高度なウェハレベルのパッケージング技術を特徴とする BIWIN は、RAM と ROM を単一デバイスに統合することで、パフォーマンスの向上と消費電力の削減だけでなく、プリント基板 (PCB) のスペースを節約し、顧客の開発時間を短縮します。 BIWIN ePOP 製品は、小型、低消費電力、低コストで設計が容易なため、スマートフォン、タブレット、PMP、PDA、その他のマルチメディア デバイスなどのポータブルおよびハンドヘルド デバイスにとって理想的なソリューションです。
仕様
1.インターフェース:
eMMC: eMMC 5.0 / eMMC 5.1
LPDDR: LPDDR2/3 (32ビット)、LPDDR4/4X (16ビット)
2.寸法: 10 × 10 × 0.9 mm
3.最大シーケンシャル読み取り速度: 260MB/s (最大)
4.最大シーケンシャル書き込み速度: 320MB/s (最大)
5.ボリューム:
4GB + 512MB 4GB + 1GB 8GB + 512MB 8GB + 1GB 16GB + 1GB 32GB + 1GB 16GB + 2GB 32GB + 2GB 64GB + 2GB
6.動作電圧:
eMMC: VCC=3.3V、VCCQ=1.8V
LPDDR2/3: VDD1 = 1.8 V; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1.2 V
7.動作温度範囲: –20 °C ～ +85 °C
8.シャーシ: FBGA136/FBGA168/FBGA320/FBGA144
9.応用分野：スマートウェアラブルデバイス、教育用電子機器
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